華測RS30掃描儀：為工程勘察等多領域測繪
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產品廠地：深圳市
更新時間：2025-09-01
簡要描述：華測RS30掃描儀：為工程勘察等多領域測繪，華測 RS30 是一款將 SLAM 測量技術與 RTK 深度融合的全新測量系統。它集成了第四代空氣介質圓盤天線，0 - 30° 低高度角衛星信號質量提升 20%，EMC 電磁屏蔽設計確保 RTK 定位精度優于 3cm。通過 RTK 與激光 SLAM 深度融合解算，室內外測量精度均可達到 5cm。其點頻高達 64 萬點每秒，測距能力提升至 300 米。
詳細說明：
華測RS30掃描儀：為工程勘察等多領域測繪
華測 RS30 是 “RTK + 激光 SLAM" 深融合的手持三維激光掃描儀，面向國土測繪、建筑立面、電力巡檢、城市更新等場景，可單人作業，室內外全場景連續采集。
采集方式簡便：RS30 采用三維激光掃描方式進行數據采集，無需對中整平，也無需前、后方交會，作業人員僅需對準待測樓體等物體環繞走一圈，即可獲取大量具備絕對坐標的點云數據，單人就能輕松完成外業采集工作，相比傳統全站儀測量效率大幅提升。
作業模式靈活：該測量系統支持手持作業，也可使用胸托支架進行胸托或背負，能有效減少勞動強度，方便作業人員在不同場景下操作，適應多種工作環境和任務需求。
測量精度可靠：RS30 集成第四代空氣介質圓盤天線，0-30° 低高度角衛星信號質量提升 20%，EMC 電磁屏蔽設計確保 RTK 定位精度優于 3cm。通過 RTK 與激光 SLAM 解算，室內外測量精度均可達到 5cm 的絕對測量精度，即使在 GNSS 信號不穩定的室內或復雜戶外環境，也能保證輸出高精度的三維模型。
數據處理高效：搭配華測 CoProcess 點云智能處理軟件，可基于點云數據快速提取相同的地物，如房屋、窗戶等，有效避免人工的重復工作。從點云數據導入到最終報告生成只需四步操作，一人一天即可完成 30 棟建筑的提取，大大提高了內業處理效率。
測距點頻出色：RS30 的測距能力可達 300 米，適用于高層建筑立面、電力巡檢等需要高精度長距離測量的任務。其點頻提升至 64 萬點每秒，高密度點云采集性能能夠精準還原地物細節，滿足立面測量、竣工測量等對精度要求較高的作業場景。
高精度融合：RTK + 激光 SLAM，弱信號下仍能穩定輸出點云，無需回環。
細節與完整：64 萬點 / 秒、300m 測程，立面細節與長距離覆蓋兼顧。
色彩與識別：HPC 真彩色點云，識別度顯著提升，矢量化更高效。
移動目標處理：自動檢測并剔除行人 / 車輛，外業更流暢、成果更凈。
工作流高效：CoPre 一鍵精化，CoProcess 半自動化提取與方量計算，顯著縮短交付周期。
建筑立面 / 竣工測量：64 萬點 / 秒、300m 測程，真彩色 + 自動提取，單人可作業，效率顯著優于全站儀。
電力巡檢 / 航道巡檢：長測程與穩定點云，復雜廊道 / 峽谷可測。
國土測繪 / 城市更新：室內外一體、弱信號穩定、單人作業，適配快速建模與要素提取。
華測RS30掃描儀：為工程勘察等多領域測繪
